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申请/专利权人：惠州市纬德电路有限公司

摘要：本发明公开了一种多层PCB嵌入式埋铜生产制作工艺，涉及PCB板生产加工技术领域，其中PCB板由多个芯板压合得到母板1，在母板1铣出嵌铜槽，将铜块预先铣切成型，铜块与母板1均设置有卯榫结构，将铜块嵌入母板1槽孔内，嵌好铜块的母板1进行树脂填胶、烘干、陶瓷打磨，再做出母板1的线路层，棕化后与PP、铜箔叠合再经压合得到母板2，再经PCB生产外层工艺流程即可得到嵌入式埋铜工艺的多层PCB板。本发明解决了铜块嵌入位置精准度的问题，使埋入铜块的PCB板具备良好导热性及散热性，铜块与铜块、铜块与内层以及铜块与外层线路之间使用树脂胶填实，起到很好的绝缘性和耐热性，因而不会因高低温、高湿等不良环境出现漏电、裂痕、凹陷或断线等不良缺陷。

主权项：1.一种多层PCB嵌入式埋铜生产制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、裁切两张以上的内层芯板，其中内层芯板的Tg值在170℃以上，并在内层芯板上做出应有的线路层，分别得到子板1、子板2、…、子板n；步骤S2、将子板1、子板2、…、子板n进行棕化处理，内层芯板与内层芯板之间放PP片先铆合后进行压合，得到母板1；步骤S3、将压合好的母板1铣切内槽，为了使后续嵌入的铜块位置精准不会发生偏移，铣切内槽时在每个槽的周围均匀的铣出两个以上的卯榫结构；步骤S4、将事先准备好的铜块铣切成型，如埋入的铜块有多块且位置相临的，可在铜块与铜块之间做出连接位，以使各铜块连成一个整体，同时铜块的周边与所述步骤S3中母板1的内槽相应位置铣出相应的卯榫结构；步骤S5、将铣切好的铜块进行表面清洁与第一次棕化、烘干处理，其中第一次棕化的目的是为了后续树脂胶与铜块良好的结合；步骤S6、将所述步骤S5中已棕化好的铜块对应母板1中的锣槽孔位，对准卯榫结构位一一嵌入相应的槽孔内；步骤S7、将嵌好铜块的母板1进行第二次棕化处理，再经烘烤，烘烤温度为120℃，烘烤时间为30min,以将槽孔内的水份烘干，防止压合爆板分层，其中第二次棕化的目的是为了后续的填胶与铜块以及铜块与母板1之间有良好的结合，而不会出现裂缝不良；步骤S8、对棕化好的母板1进行树脂填胶处理，将铜块与铜块之间以及铜块与母板1之间的空隙用真空机进行树脂胶填满，再进行烘烤，其中树脂胶的Tg值在170℃以上且与内层芯板的Tg值等同，填胶前制相应的填胶铝片网；步骤S9、陶瓷研磨，将填好树脂胶的母板1进行烘烤，烘烤好后将母板1上多余的树脂胶经陶瓷研磨清除干净、打磨平整，使得铜块与母板1在同平面上，不会因高低差而出现凹陷不良；步骤S10、制作钻带，将内层铜块上的连接位进行钻切除，用钻咀钻断铜块与铜块的连接位，使各铜块之间保持绝缘，以确保各铜块之间的独立而非短接，其中钻咀的大小比连接位大0.15mm-0.2mm；步骤S11、将所述步骤S10中钻掉的连接位孔用树脂胶填实、烘烤、再陶瓷研磨打平；步骤S12、母板1线路层的制作，用负片蚀刻法将母板1的线路层做出；步骤S13、将做好线路层的母板1进行第三次棕化处理；步骤S14、在母板1上下各预叠一层PP以及上下各一层铜箔，叠合后送入压机中经抽真空、高温高压、进行压合处理得到母板2，其中PP的Tg值为170°C；步骤S15、打靶孔及铣边处理，将外围多余的PP及残胶铣切光滑；步骤S16、制作外层钻带进行外层钻孔，钻出PCB板上的零件孔、导通孔以及工具孔；步骤S17、母板2钻孔后，沉铜-线路转移-图形电镀-蚀刻-AOI-阻焊-文字-表面处理-成型-测试-FQC-包装。

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