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申请/专利权人：捷捷半导体有限公司
摘要：一种半导体用铜片的制备方法及半导体用铜片，涉及半导体领域。本发明提供一种半导体用铜片的制备方法，包括：提供一铜带，将铜带沿铜带的厚度方向冲切，以形成通过连筋连接的多个间隔设置的铜块；对铜块的端面拍击，以拍平冲切时形成于铜块的端面的毛刺；分别对连筋沿其厚度方向的相对两侧进行冲切，使铜块与连筋分离，形成多个半导体用铜片。该半导体用铜片的制备方法能够以高效、成本较低的方式减少铜片的毛刺，即使产生部分毛刺也位于铜片沿其厚度方向的中部，从而提高了制备得到的半导体用铜片与半导体芯片焊接的可靠性。
主权项：1.一种半导体用铜片的制备方法，其特征在于，包括：提供一铜带，将所述铜带沿所述铜带的厚度方向冲切，以形成通过连筋连接的多个间隔设置的铜块；对所述铜块的端面拍击，以拍平冲切时形成于所述铜块的端面的毛刺；分别对所述连筋沿其厚度方向的相对两侧进行冲切，使所述铜块与所述连筋分离，形成多个半导体用铜片。
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