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一种部分P-GaN帽层和反向梯度势垒增强型射频HEMT及其制备方法 

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申请/专利权人:华南师范大学

摘要:本发明涉及一种部分P‑GaN帽层和反向梯度势垒增强型射频HEMT及其制备方法,该结构中,通过AlGaN反向组分渐变势垒层的插入,以及栅下方采用P‑GaN帽层、未掺杂GaN帽层和空气腔结构的设置,在提高了势垒层中的一部分导带,降低了栅极区域附近的电子浓度,减小了栅极泄露电流,缓解电流崩溃的基础上,扩宽了栅压摆动范围,提高了跨导的线性度,减小了栅极接触电阻,降低了栅极下方耗尽区的范围,改善了器件的直流和射频特性,同时最大程度降低了栅帽下方的寄生电容,提高了器件的射频特性。

主权项:1.一种部分P-GaN帽层和反向梯度势垒增强型射频HEMT器件,其特征在于,其包括:衬底;位于所述衬底上的AlGaN缓冲层;位于所述AlGaN缓冲层上的GaN通道层;位于所述GaN通道层上的AlGaN势垒层,所述AlGaN势垒层沿生长方向上依次包括AlGaN下势垒层、AlGaN反向组分渐变势垒层和AlGaN上势垒层,所述AlGaN上势垒层中,Al组分为21%,所述AlGaN下势垒层中,Al组分为26%,所述AlGaN反向组分渐变势垒层的组分沿生长方向由26%到21%线性变化;位于所述AlGaN势垒层上的帽层结构,该帽层结构由厚度相等的P-GaN帽层和第一未掺杂GaN帽层和第二未掺杂GaN帽层组成,第一未掺杂GaN帽层和第二未掺杂GaN帽层分别位于P-GaN帽层的两侧,第一未掺杂GaN帽层的宽度等于第二未掺杂GaN帽层的宽度,P-GaN帽层的宽度大于第一、第二未掺杂GaN帽层的宽度;位于所述帽层结构上的肖特基接触栅电极,所述肖特基接触电极由栅脚接触电极和栅帽接触电极组成,栅脚接触电极与所述帽层结构接触;所述栅帽接触电极与所述AlGaN上势垒层之间设置有空气介质,所述空气介质位于所述帽层结构和所述栅脚接触电极的两侧;位于所述AlGaN势垒层上的欧姆接触源电极和漏电极;所述肖特基接触栅电极与源电极、漏电极之间填充有钝化层,位于所述AlGaN上势垒层表面、空气介质的两侧。

全文数据:

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