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申请/专利权人：上海华庆焊材技术股份有限公司
摘要：本发明涉及B23K，更具体地，本发明涉及一种含有垫高球的无残留焊膏及其制备方法。所述焊膏的制备原料按重量份计，包括：金属焊料粉末85～92份；垫高球1～4份；粘度调节剂0.6～2.5份；溶剂7.4～12.5份；本发明提供一种焊膏，通过添加垫高球来提高焊料层高度稳定性的同时，通过调控垫高球和金属焊料粉末的直径，并通过使用溶剂一和溶剂二来调控焊膏的粘度，且使用粘度调节剂促进垫高球和焊料粉末的流动，促进焊膏中垫高球的分散和其周围焊料粉末的密度，当用于甲酸回流条件下焊接时，在无残留的同时还有利于得到固定牢固的焊料层，避免空洞等问题，省去清洗等步骤，提高焊膏焊接后的质量稳定。
主权项：1.一种含有垫高球的无残留焊膏，其特征在于，所述焊膏的制备原料按重量份计，包括：金属焊料粉末85~92份；垫高球1~4份；粘度调节剂0.6~2.5份；溶剂7.4~12.5份；所述垫高球的熔点和金属焊料粉末的熔点差大于200℃；所述垫高球的直径30~500微米，所述金属焊料粉末的直径10~100微米；所述溶剂的沸点小于焊接温度，所述焊接温度和金属焊料粉末的熔点的差值为40~60℃；所述溶剂选自羟基数为1~3的烷基醇；所述溶剂满足：（1）所述溶剂包括熔点小于30℃的溶剂一，和熔点大于40℃的溶剂二；（2）所述溶剂一和溶剂二的重量比为4~6：4~6；所述粘度调节剂选自N,N-二烷基取代脂肪酰胺、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种。
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百度查询： 上海华庆焊材技术股份有限公司 一种含有垫高球的无残留焊膏及其制备方法
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