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申请/专利权人：温州精石微通科技有限公司
摘要：本申请属于低温共烧陶瓷材料LTCC及其制备技术领域，更具体地，涉及一种可与LTCF低温共烧的LTCC材料、其制备方法和应用。该LTCC材料包括陶瓷相和低软化点玻璃烧结助剂，陶瓷相的基材为BaMgSi4O10陶瓷材料；玻璃烧结助剂为Bi2O3‑ZnO‑CuO‑B2O3‑SiO2基玻璃；陶瓷相与玻璃烧结助剂的质量比为90～110：3～5。本申请提供的LTCC材料可与镍锌铁氧体基LTCF实现异质匹配烧结，LTCC‑LTCF过渡界面粘结紧密无裂纹且未出现元素扩散，有望在共模电感、异质集成基板等元器件中得到应用。
主权项：1.一种LTCC材料，其特征在于，包括陶瓷相和玻璃烧结助剂，所述陶瓷相的基材为BaMgSi4O10陶瓷材料；所述玻璃烧结助剂为Bi2O3-ZnO-CuO-B2O3-SiO2基玻璃；所述陶瓷相与所述玻璃烧结助剂的质量比为90～110：3～5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 温州精石微通科技有限公司 一种可与LTCF低温共烧的LTCC材料、其制备方法和应用
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