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申请/专利权人：安徽蓝讯通信科技有限公司

摘要：本发明公开了一种LTCC小型化毫米波滤波‑功分‑巴伦模块，该模块包括滤波器、功分器、巴伦以及LTCC介质基板，滤波器、功分器以及巴伦依次通过类同轴结构连接且层叠设置在LTCC介质基板上。其中，滤波器采用折叠基片波导结构，包括四个垂直设置且相互耦合的谐振腔，功分器为一阶Wilkinson功分器，巴伦为Marchand巴伦结构。本发明基于LTCC工艺，将射频前端的滤波器、功分器、巴伦器件集成在一模块中，相比于单个器件独立在系统中应用，减少了额外的匹配电路及元器件的设置，同时减小了平面尺寸，具有集成度高，体积小的优点，并且能够工作在5G毫米波n258频段，满足现代5G通信的需求。

主权项：1.一种LTCC小型化毫米波滤波-功分-巴伦模块，其特征在于，包括：滤波器，所述滤波器包括第一至第四谐振腔，所述第一至第四谐振腔均设置成折叠基片波导结构，所述第一至第四谐振腔之间相互耦合；功分器，所述功分器与所述滤波器通过类同轴结构连接以实现所述滤波器与所述功分器之间的阻抗匹配；巴伦，所述巴伦通过类同轴结构与所述功分器连接，能够实现所述功分器与所述巴伦之间的阻抗匹配，所述巴伦的数量为两个；LTCC介质基板，所述LTCC介质基板的数量为十五个且层叠设置，所述滤波器、所述功分器以及所述巴伦依次层叠设置在所述LTCC介质基板上，所述LTCC介质基板包括第一至第十五介质基板，所述第一谐振腔设于所述第一至第二介质基板上，所述第二谐振腔设于所述第三至第四介质基板上，所述第三谐振腔设于所述第五至第六介质基板上，所述第四谐振腔设于所述第七至第八介质基板上，所述功分器设于所述第九至第十二介质基板上，所述巴伦设于所述第十三至第十五介质基板上；其中，所述第一至第八介质基板内部四周规律分布有多个金属通孔，所述第一至第八介质基板的上、下层均设置有金属接地层，所述第二、第四与第六介质基板的上层金属接地层开有一字型槽，用于所述第一至第四谐振腔之间的相互耦合，所述第一、第三、第五与第七介质基板的上层金属接地层开有L型槽，所述金属接地层、所述L型槽与所述金属通孔共同用于形成所述第一至第四谐振腔，所述第一介质基板的上层金属接地层的L型槽的一侧设有第一矩形槽，所述第一矩形槽的数量为两个，所述第一介质基板的下层金属接地层上设有第一圆形孔，所述第一圆形孔内设有第一金属柱，所述第一金属柱与所述第一矩形槽共同用于给所述滤波器进行馈电输入，所述第八介质基板的下层金属接地层的L型槽的一侧设有第二矩形槽，所述第二矩形槽的数量为两个，所述第八介质基板的上层金属接地层上设有第二圆形孔，所述第二圆形孔内设有第二金属柱，所述第二金属柱与所述第二矩形槽共同用于给所述滤波器进行馈电输出，所述第二圆形孔还用于隔断所述第八介质基板的上层金属接地层与所述滤波器的输出馈线。

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