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申请/专利权人：东莞市立德达光电科技有限公司
摘要：本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种高光效3035SMD‑LED支架封装结构，包括支架，支架包括电极板和塑料引线框，电极板与塑料引线框围成碗杯，电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板与负极板绝缘隔离，绝缘带与电极板的高度一致；正极板和负极板上均设有两颗并排且横向放置的第一LED芯片，正极板和负极板均设置有一颗且纵向放置的第二LED芯片，通过引线键合技术将各第一LED芯片和各第二LED芯片按二串三并的方式连接。本实用新型可以实现在同等面积支架下，电极板的利用最大化，整个封装结构的空间利用率即更大，LED芯片分布更均匀，最终实现的出光效率更高。
主权项：1.一种高光效3035SMD-LED支架封装结构，其特征在于，包括支架，所述支架包括电极板和塑料引线框，所述电极板与塑料引线框围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，所述绝缘带将所述正极板与所述负极板绝缘隔离；所述正极板和所述负极板上均设置有两颗并排且横向放置的第一LED芯片，所述正极板和所述负极板均设置有一颗且纵向放置的第二LED芯片，通过引线键合技术将各所述第一LED芯片和各所述第二LED芯片按二串三并的方式连接。
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权利要求：
百度查询： 东莞市立德达光电科技有限公司 高光效3035SMD-LED支架封装结构
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