申请/专利权人：无锡利普思半导体有限公司

申请日：2023-11-24

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN221282053U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66;B05C5/02;B05C13/02;G01D21/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权

摘要：本申请涉及功率半导体模块封装的技术领域，具体公开了一种功率模块组装设备，包括按照流水线顺序依次设置的上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构，上料机构实现框架和底板的自动上料，点胶机构对框架进行自动点胶，固定机构对框架和底板进行自动对粘，并通过压铆或打钉实现框架和底板的固定，将完成固定的产品放入工装，收料机构收取工装。本申请中将四道工序合并成一道工序，相较于传统的人工安装，框架和底板采用上料机构、点胶机构、固定机构和收料机构等配合运行，使得功率模块的组装可自动完成。在安装全过程中无需人工操作，节约人力的同时提高了生产效率，并且由于人工无需触碰产品，避免对产品的质量造成不良影响。

主权项：1.一种功率模块组装设备，其特征在于：包括上料机构1、点胶机构2、固定机构3和收料机构4；所述上料机构1包括框架上料位11、框架上料搬运机器人12、底板上料组件13，所述框架上料搬运机器人12将框架自动搬运至所述框架上料位11，所述框架上料位11放置框架，所述底板上料组件13放置底板；所述点胶机构2包括转盘21和自动点胶组件22，所述转盘21位于所述框架上料位11的下游，接收框架上料位11上的框架并将框架传送至所述自动点胶组件22处，所述自动点胶组件22对框架进行点胶；所述固定机构3包括框架底板贴合组件31、插铆锁付组件32和抓框机器人33，所述框架底板贴合组件31位于转盘21下游，完成点胶的框架由框架上料搬运机器人12搬运至所述框架底板贴合组件31上，所述框架底板贴合组件31将框架和底板进行对贴，所述插铆锁付组件32位于所述框架底板贴合组件31的下游，所述插铆锁付组件32固定框架和底板，所述抓框机器人33位于插铆锁付组件32下游，将完成固定的框架和底板所组成的产品放置在工装内；所述收料机构4包括收料机41，所述收料机41位于所述抓框机器人33下游，收取内部安装有产品的工装。

全文数据：

权利要求：

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