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申请/专利权人：苏州兰芯微半导体技术有限公司
申请日：2023-11-16
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221269011U
主分类号：B07C5/38
分类号：B07C5/38
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及芯片分选技术领域，且公开了一种芯片分选装置，包括机体，所述机体的内底壁固定安装有三个槽板，每个槽板的背面均固定安装有伺服电机，每个伺服电机的输出端均固定安装有滚珠丝杠，每个滚珠丝杠的外表面均传动连接有丝杠螺母，每个丝杠螺母的外表面均固定安装有T形板，每个T形板的外表面均与槽板的内壁相接触，每个T形板的正面均固定安装有托板，每个托板的上方均设置有收纳容器，机体的内顶壁固定安装有两个控制显示器。该芯片分选装置通过设置有机体、槽板、伺服电机、滚珠丝杠、丝杠螺母、T形板、托板、收纳容器和控制显示器，利用托板对收纳容器进行支撑，进而能够利用滚珠丝杠和丝杠螺母对收纳容器进行移动。
主权项：1.一种芯片分选装置，包括机体1，其特征在于：所述机体1的内底壁固定安装有三个槽板15，每个所述槽板15的背面均固定安装有伺服电机16，每个所述伺服电机16的输出端均固定安装有滚珠丝杠19，每个所述滚珠丝杠19的外表面均传动连接有丝杠螺母18，每个所述丝杠螺母18的外表面均固定安装有T形板4，每个所述T形板4的外表面均与槽板15的内壁相接触，每个所述T形板4的正面均固定安装有托板20，每个所述托板20的上方均设置有收纳容器14，所述机体1的内顶壁固定安装有两个控制显示器6，每个所述控制显示器6均通过导线与伺服电机16电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州兰芯微半导体技术有限公司 一种芯片分选装置
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