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激光加工装置 

申请/专利权人:苏州迈为科技股份有限公司

申请日:2023-10-31

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221269989U

主分类号:B23K26/06

分类号:B23K26/06;B23K26/064

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本申请涉及一种激光加工装置,激光加工装置包括光源系统和出射光系统,光源系统用于出射沿第一方向传播的出射光,出射光系统包括至少两组出光组件,出光组件包括加工轴和反射单元,反射单元设于加工轴上,反射单元包括至少两个反射面,反射单元能够接收光源系统的出射光,并用于将光源系统的出射光经至少两个反射面的反射后转换为沿第二方向的光线射出,第一方向和第二方向彼此垂直。本申请的激光加工装置能够通过多个光线同时对待加工工件进行激光加工,提高加工效率,且能够避免激光加工装置在使用时因为反射单元的位置发生变化而使得出射的光线的角度发生变化,从而无需时刻关注以及调整反射单元的位置,提高了激光加工装置的整体加工效率。

主权项:1.一种激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置包括:光源系统,用于出射沿第一方向传播的出射光;出射光系统,包括至少两组出光组件,所述出光组件包括加工轴和反射单元,所述反射单元设于所述加工轴上,所述反射单元包括至少两个反射面,所述反射单元能够接收所述光源系统的出射光,并用于将所述光源系统的出射光依次经至少两个所述反射面的反射后转换为沿第二方向的光线射出;所述第一方向和所述第二方向彼此垂直。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州迈为科技股份有限公司 激光加工装置

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