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申请/专利权人：深圳市铭镭激光设备有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221270047U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/21
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开一种焊接平台，包括机架、激光焊接装置和挡光部，机架放置有待焊接件，激光焊接装置设于机架，激光焊接装置用于焊接待焊接件，挡光部设于机架的侧部，并靠近待焊接件设置；本实用新型的技术方案通过采用在机架的侧部安装挡光部，机架并没有完全被挡光部包裹住，以便可以从机架的上方或没有挡光部围挡的地方放入待焊接件，以减少挡光部影响到待焊接件的放置，进而能够提高焊接效率。且机架的侧部设置有挡光部，能够防止激光焊接装置在焊接待焊接件时激光反射出去伤人眼或飞溅物飞溅烧损其它部件的情况发生。
主权项：1.一种焊接平台，其特征在于，包括：机架，所述机架放置有待焊接件，所述机架安装有驱动组件；激光焊接装置，所述激光焊接装置设于所述机架，所述激光焊接装置用于焊接所述待焊接件；以及挡光部，所述挡光部设于所述机架的侧部，并靠近所述待焊接件设置，所述挡光部包括两侧板，所述两侧板分别活动安装于所述机架的两侧，并往靠近所述待焊接件的方向移动；两所述侧板安装于所述驱动组件，所述驱动组件驱动两所述侧板往靠近所述待焊接件的方向移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市铭镭激光设备有限公司 焊接平台
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