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湿制程装置 

申请/专利权人:华通电脑股份有限公司

申请日:2023-11-23

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221282054U

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H05K3/06;H05K3/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型提供一种湿制程装置,以有效地吸除残余在基板上的工作流体,其包含一制程槽、一输送线、一循环管路、一分支接管及一负压管。制程槽盛装有工作流体。输送线对应制程槽的顶部设置,且工作流体的液位低于输送线,输送线定义有用于承载基板的输送平面。循环管路设置在制程槽,且用于供工作流体通过,循环管路设有一循环泵,用于驱动工作流体通过循环管路循流动。分支接管设置在循环管路,包含一主管道,主管道串接在循环管路之中,且主管道的中段形成一喉部,喉部的内径相对小于主管道的两端的内径。负压管横跨输送线设置在输送平面的一侧,负压管的具有一端封闭以及连通于喉部一排出端,负压管的一侧设有多个通孔,且朝向输送平面配置。

主权项:1.一种湿制程装置,用于以一工作流体处理至少一基板,其特征在于,包含:一制程槽,盛装有所述工作流体;一输送线,对应该制程槽的顶部设置,且所述工作流体的液位低于该输送线,该输送线定义有用于承载所述基板的一输送平面;一循环管路,设置在该制程槽,且用于供所述工作流体通过,该循环管路设有一循环泵,该循环泵用于驱动所述工作流体通过该循环管路循环流动;一分支接管,设置在该循环管路,该分支接管包含一主管道,该主管道串接在该循环管路之中,且该主管道的中段形成一喉部,该喉部的内径相对小于该主管道的两端的内径;及一负压管,横跨该输送线设置在该输送平面的一侧,该负压管的具有一端封闭以及连通于该喉部一排出端,该负压管的一侧设有多个通孔,且多个该通孔朝向该输送平面配置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华通电脑股份有限公司 湿制程装置

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