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申请/专利权人：刘承明
申请日：2023-10-12
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283337U
主分类号：H04R9/06
分类号：H04R9/06;H04R9/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供单层片状音圈骨架缺口直贴架构，包括音圈骨架，音圈骨架的表面涂覆有一层耐高温音圈行业用胶水，音圈骨架的外部两侧均设置有连接载体，连接载体为双面镀锡铜箔，双面镀锡铜箔的厚度为0.02‑0.05MM之间，本实用新型有益效果：此创新的单层骨架音圈骨架接缝直贴结构，由于采用的是二小片连接载体直接贴覆在音圈骨架缺口处，最直接的就是把音圈骨架的整体重量减轻了。总所周知音圈越轻，喇叭运作时推动效率越高。灵敏度也越好。对音质的提升和节能减排减少碳排放起到很大作用且此创新的单层骨架音圈骨架接缝直贴结构，由于采用的架构与传统3MM以下高度音圈骨架做法完全不同。此架构的最大好处是可以把铜箔简单的贴附到低于3MM高度的骨架上。
主权项：1.单层片状音圈骨架缺口直贴架构，包括音圈骨架1，其特征在于，所述音圈骨架1的表面涂覆有一层耐高温音圈行业用胶水2，所述音圈骨架1的外部两侧均设置有连接载体3，所述连接载体3为双面镀锡铜箔，所述双面镀锡铜箔的厚度为0.02-0.05MM之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 刘承明 单层片状音圈骨架缺口直贴架构
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