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申请/专利权人：深圳市联合多层线路板有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283403U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种多级阶梯高频PCB板，包括上层PCB板，所述上层PCB板下端安装有下层PCB板，所述上层PCB板和下层PCB板左端和右端共同安装有安装装置，所述安装装置左端下部和右端下部均安装有固定座，两个所述固定座上端均安装有两个一号螺丝，所述安装装置上端安装有散热装置。本实用新型所述的一种多级阶梯高频PCB板，通过安装架由卡槽卡接在安装座的上端，此时将安装座上的二号螺丝旋入螺丝孔内，进而将安装架安装在PCB板的上部，进而对PCB板进行防护，减少其受到的冲击和剐蹭，通过散热风扇将风吹至上层PCB板处，同时下层PCB板下部设置的石墨散热片，能够将PCB板的热量导出，配合散热风扇进而有效提高了PCB板的散热效果。
主权项：1.一种多级阶梯高频PCB板，包括上层PCB板1，其特征在于：所述上层PCB板1下端安装有下层PCB板4，所述上层PCB板1和下层PCB板4左端和右端共同安装有安装装置3，所述安装装置3左端下部和右端下部均安装有固定座5，两个所述固定座5上端均安装有两个一号螺丝6，所述安装装置3上端安装有散热装置2；所述散热装置2包括安装架20，所述安装架20上端左部和上端右部均开有安装槽21，两个所述安装槽21内均安装有散热风扇22，所述安装架20左端和右端均开有一组螺丝孔23，所述安装架20安装在安装装置3上端；所述安装装置3包括安装座30，所述安装座30上端中部开有通口33，所述安装座30上端左部和上端右部均开有卡槽31，所述安装座30左端和右端均安装有一组二号螺丝32，所述安装座30安装在下层PCB板4下端；所述上层PCB板1和下层PCB板4上端均安装有电路层41，所述下层PCB板4下端安装有石墨散热片40。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市联合多层线路板有限公司 一种多级阶梯高频PCB板
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