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申请/专利权人：惠州市德立电子有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221270095U
主分类号：B23K37/00
分类号：B23K37/00;B23K101/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及电感器生产技术领域，具体涉及一种电感焊接装置，包括底板，设置于所述底板上的支撑架，移动连接于所述支撑架上的移动座，用于驱动所述移动座移动的直线驱动机构，设置于所述移动座上的缓冲机构，与所述缓冲机构连接的焊接机构。本实用新型设置了缓冲机构，焊接机构和缓冲机构连接，在焊接电感的过程中，当焊接机构的焊接件和电感接触时，缓冲机构的缓冲件被压缩，减缓了焊接件对电感的冲击力度，避免因撞击而损坏电感器和焊接件，提高了良品率。同时，本实用新型可以自动对电感进行焊接，无需人工干预，自动化程度高，提高了生产效率。
主权项：1.一种电感焊接装置，其特征在于，包括底板，设置于所述底板上的支撑架，移动连接于所述支撑架上的移动座，用于驱动所述移动座移动的直线驱动机构，设置于所述移动座上的缓冲机构，与所述缓冲机构连接的焊接机构；所述缓冲机构包括固定板，与所述固定板连接的壳体，设置于所述壳体内的缓冲件，设置于所述壳体一端的连接轴，设置于所述壳体另一端的连接组件，套接于所述连接轴上的缓冲套，所述缓冲件的一端和所述缓冲套连接，另一端和所述连接组件连接；所述焊接机构移动连接于所述壳体上，所述连接组件与所述焊接机构连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市德立电子有限公司 一种电感焊接装置
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