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申请/专利权人：深圳金美新材料科技有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282156U
主分类号：H01M4/66
分类号：H01M4/66;H01M4/02;C23F13/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了集流体、极片及电芯，该集流体包括基材层、第一金属层以及第二金属层。沿X方向，基材层包括相互邻接的预留部和主体部；第一金属层设置于预留部的表面；第二金属层设置于主体部的表面，且第二金属层的电极电位高于第一金属层的电极电位。本实用新型解决了集流体主体部被氧化腐蚀后将会影响使用该主体部的电芯的质量的问题。
主权项：1.一种集流体，其特征在于，包括：基材层10，沿X方向，所述基材层10包括相互邻接的预留部11和主体部12；第一金属层20，所述第一金属层20设置于所述预留部11的表面；第二金属层30，所述第二金属层30设置于所述主体部12的表面，且所述第二金属层30的电极电位高于所述第一金属层20的电极电位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳金美新材料科技有限公司 集流体、极片及电芯
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