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光固化性热固化性树脂组合物和干膜和固化物以及印刷电路板 

申请/专利权人:太阳油墨制造株式会社;株式会社日本触媒

申请日:2019-03-14

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN111886545B

主分类号:G03F7/038

分类号:G03F7/038;C08F2/50;G03F7/004;H05K3/28

优先权:["20180329 JP 2018-065923"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2021.03.05#实质审查的生效;2020.11.03#公开

摘要:本发明的固化性树脂组合物包含:含羧基感光性树脂、光聚合引发剂、热固化性化合物。该含羧基感光性树脂包含自由基聚合性聚合物。该自由基聚合性聚合物在作为基础聚合物的聚合物中,含有:源自马来酰亚胺系单体的结构单元、源自不具有酯键的不饱和羧酸单体的结构单元、源自具有羟基的单体的结构单元作为必须单元,所述自由基聚合性聚合物具有如下结构:使作为该基础聚合物的聚合物所具有的羧基与具有能跟该羧基反应的官能团的单体反应而成的结构。

主权项:1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:A含羧基感光性树脂、B光聚合引发剂、C热固化性化合物,所述A含羧基感光性树脂包含自由基聚合性聚合物,该自由基聚合性聚合物在作为基础聚合物的聚合物100质量%中,含有:源自马来酰亚胺系单体的结构单元10~60质量%、源自不具有酯键的不饱和羧酸单体的结构单元10~40质量%、源自具有羟基的单体的结构单元10~40质量%、源自不具有酯键的芳香族单体的结构单元1~35质量%作为必须单元,所述自由基聚合性聚合物具有如下结构:使所述作为基础聚合物的聚合物所具有的羧基1当量与甲基丙烯酸缩水甘油酯0.01~0.99当量范围反应而成的结构,且根据下式1得到的热处理后残留率X质量%与根据下式2得到的固体成分浓度Y质量%的比例XY所示的相对值为0.95以上,式1:热处理后残留率X质量%={使自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g与丙酮2ml的混合物在常压、200℃下进行30分钟加热干燥而得到的干燥混合物的质量g}{自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g}式2:固体成分浓度Y质量%={使自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g在真空下、以160℃进行1小时30分钟加热干燥而得到的固体成分的质量g}{自由基聚合性聚合物的加热干燥前的质量0.3g}。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 太阳油墨制造株式会社 株式会社日本触媒 光固化性热固化性树脂组合物和干膜和固化物以及印刷电路板

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