申请/专利权人：深圳市泰普生科技有限公司

申请日：2021-12-03

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN114156676B

主分类号：H01R13/02

分类号：H01R13/02;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/516;H01R13/627;H01R13/639

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.03.25#实质审查的生效;2022.03.08#公开

摘要：本发明公开了一种包围式折弯卡钩16P连接器，涉及连接器技术领域。包括金属外壳、绝缘体及镶埋于绝缘体内的双面各8根金属端子，所述绝缘体紧配安装于金属外壳中，所述绝缘体的前段为接触部，后段为焊盘部，所述金属端子与绝缘体采用一次性注塑方式，所述金属端子分别位于两个平面，且靠近焊盘部由两排并作一排。该包围式折弯卡钩16P连接器，金属端子与绝缘体通过注塑工艺一次性注塑而成，可有效减少电连接器的内部结构数量，并极大地提高了生产效率；金属端子左右最边上的金属针旁边延伸出部分金属出来，通过包围式折弯后，经过冲压再形成卡钩形状，以代替单独的卡钩作用，减少制作工艺，且增强了产品的连接可靠性。

主权项：1.一种包围式折弯卡钩16P连接器，包括金属外壳（1）、绝缘体（2）及镶埋于绝缘体（2）内的双面各8根金属端子（3），其特征在于：所述绝缘体（2）紧配安装于金属外壳（1）中，所述绝缘体（2）的前段为接触部（21），后段为焊盘部（22），所述金属端子（3）与绝缘体（2）采用一次性注塑方式，所述金属端子（3）分别位于两个平面，且靠近焊盘部（22）由两排并作一排，靠近绝缘体（2）的接触部（21）处分作两层，所述金属端子（3）在接触部（21）左右边上的金属针延伸出部分金属出来，再通过包围式折弯后，经过冲压再形成定型卡勾（31），所述金属端子（3）的前端设有预弯部（32）；所述金属外壳（1）的顶部设有第一压勾（11），所述绝缘体（2）的顶部设有第一压槽（23），且通过第一压槽（23）和第一压勾（11）与金属外壳（1）紧固连接；绝缘体（2）装入至金属外壳（1）的预定位置后，利用冲压工艺，将第一压勾（11）压入第一压槽（23）中，以完成两者间的连接；所述金属外壳（1）的底部设有第二压勾（12），所述绝缘体（2）的底部设有第二压槽（24），且通过第二压槽（24）和第二压勾（12）与金属外壳（1）紧固连接；所述金属外壳（1）的后端设有装配卡勾（13），所述绝缘体（2）的后端设有装配卡槽（25），且通过装配卡槽（25）和装配卡勾（13）与金属外壳（1）紧固连接；当金属外壳（1）和绝缘体（2）装配后，利用冲压工艺，将装配卡勾（13）压入装配卡槽925中，以加强两者之间的连接性；金属端子（3）与绝缘体（2）通过注塑工艺一次性注塑而成，减少电连接器的内部结构数量，金属端子（3）左右最边上的金属针旁边延伸出部分金属出来，通过包围式折弯后，经过冲压再形成卡钩形状，金属端子（3）分别位于两个平面，且靠近绝缘体（2）焊盘部（22）处由两排并作一排，靠近绝缘体（2）接触部（21）处分作两层，且两层对称，上排的金属端子（3）的前部向下折弯一小部分，下排的金属端子（3）的前部向上折弯一小部分，以便预埋进绝缘体（2）内部，防止翘针或者退针；所述金属外壳（1）的底部设有限位勾（14），且限位勾（14）位于其底部四周；限位勾（14）采用冲压工艺制得，在装配PCB板时，可利用限位勾（14）对该连接器进行定位、固定；所述绝缘体（2）的底部两端设有定位柱（26），且定位柱（26）靠近于绝缘体（2）的后部设置；在装配PCB板时，可利用定位柱26）对该连接器进行定位、固定，提高器件之间的连接性；所述定型卡勾（31）是金属针旁边延伸出部分金属出来，再通过包围式折弯后经过冲压再形成，用于代替单独的卡钩作用；金属端子（3）左右最边上的金属针旁边延伸出部分金属出来，通过包围式折弯后，经过冲压再形成卡钩形状，以代替单独的卡钩作用；所述金属端子（3）的前段以两个基本面分别位于绝缘体（2）的接触部（21）上下两面，且以绝缘体（2）的中间线为基线来镜像对称排列；金属端子（3）在与绝缘体（2）一次性注塑后，其前部位于绝缘体（2）接触部（21）的上下两面；所述金属端子（3）的后段在绝缘体（2）的焊盘部（22）由两层通过不同程度的折弯转而到同一个层面上，并构成焊脚；金属端子（3）在与绝缘体（2）一次性注塑后，其后部通过不同程度的折弯转而到同一个层面上，构成焊脚，从而与PCB板进行装配焊接。

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