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申请/专利权人：深圳市洲明科技股份有限公司
申请日：2021-09-13
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN113809114B
主分类号：H01L27/15
分类号：H01L27/15;H01L33/00;H01L33/54;H01L33/62
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.01.04#实质审查的生效;2021.12.17#公开
摘要：本发明公开一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组，属于显示技术领域。该制造方法包括：将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上，得到芯片组件；将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列；将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后，将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形；对显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。本技术方案，其可有效解决现有LED显示屏制造方法采用回流焊接方式实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题。
主权项：1.一种LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：提供若干LED芯片与一带有透明胶层的透明光学载板，将所述若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在所述透明光学载板的透明胶层上，得到一芯片组件；提供若干所述芯片组件与一带有UV胶层的平面载板，将若干所述芯片组件的所述透明光学载板所在一侧固定在所述平面载板的UV胶层上，且若干所述芯片组件呈阵列分布，得到一芯片组件阵列；提供一印刷好锡膏的有源基板，将所述有源基板的各焊点一一对准所述芯片组件阵列的所有所述LED芯片的焊脚后，将所述有源基板焊接固定在所述芯片组件阵列上，得到一显示模组雏形；对所述显示模组雏形进行平面载板剥离处理，得到LED显示模组。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市洲明科技股份有限公司 一种LED显示模组的制造方法及LED显示模组
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