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申请/专利权人：浙江大学
申请日：2021-04-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN113223985B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L33/48
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2021.08.24#实质审查的生效;2021.08.06#公开
摘要：本发明公开了一种气压调控的形状记忆聚合物转印印章及转印方法，该印章由印章主体和设置在印章主体上的空腔阵列构成，所述的空腔阵列贯穿于印章底部；所述印章主体的材料为形状记忆聚合物。本发明印章结构简单且成本低廉；该方法能提供更大的拾取力，可以从强粘附的施主基底上拾取光滑或粗糙表面物体；该方法既能实现高效率的全局转印，也能实现精准的选择性转印。
主权项：1.一种大规模可编程转印方法，其特征在于，基于一种气压调控的形状记忆聚合物转印印章实现，所述印章主体上设置有空腔阵列，所述的空腔阵列贯穿印章底部；所述印章主体的材料为形状记忆聚合物；所述的形状记忆聚合物在温度高于80℃时，储能模量低于4MPa；在温度低于30℃时，储能模量高于1GPa；所述转印方法步骤如下：拾取时，首先对印章施加外部热驱动，待印章模量降低后，将印章按压在器件上形成封闭空腔，进一步升温加热使空腔内空气膨胀，空腔体积变大，随后冷却印章至室温，固定空腔形状，同时空腔内形成负压，印章器件界面处于强粘附状态，器件被成功拾取；印刷时，将印章器件移动到受主基底上方，外加与拾取过程加热温度相同或更高的热驱动，印章恢复到初始形状，空腔内气体受热膨胀，产生向下的正压，印章器件界面处于弱粘附状态，器件被成功印刷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学 气压调控的形状记忆聚合物转印印章及转印方法
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