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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日：2021-03-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN115279695B
主分类号：C01F7/44
分类号：C01F7/44;C01F7/021;C08K9/02;C08L101/00;C09K5/14;C08K3/22
优先权：["20200316 JP 2020-045795","20210218 JP 2021-024242"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.11.18#实质审查的生效;2022.11.01#公开
摘要：一种无机填料粉末3，其特征在于，所述无机填料粉末3是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒2包覆粒径为1μm以上的无机粒子1的表面的至少一部分的结构，并且所述无机微粒2对所述无机粒子1的表面的包覆率为30％以上。
主权项：1.一种无机填料粉末，其特征在于，所述无机填料粉末是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒包覆粒径为1μm以上的无机粒子的表面的至少一部分的结构，并且所述无机微粒对所述无机粒子的表面的包覆率为30%以上，所述无机粒子及所述无机微粒含有氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、二氧化硅及氧化镁中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 无机填料粉末、导热性高分子组合物及无机填料粉末的制造方法
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