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申请/专利权人：拓自达电线株式会社
申请日：2019-10-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN112586103B
主分类号：H05K9/00
分类号：H05K9/00;B32B7/025;H05K1/02;H05K3/28
优先权：["20181029 JP 2018-202932"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2021.09.07#实质审查的生效;2021.03.30#公开
摘要：本发明提供一种用于制造连接电阻足够小且传递特性足够良好的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜包含保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层，在所述屏蔽层的所述绝缘性胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤，上述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm。
主权项：1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：所述电磁波屏蔽膜包含：保护层、层叠于所述保护层的屏蔽层、层叠于所述屏蔽层的绝缘性胶粘剂层；其中，在所述屏蔽层的靠近所述绝缘性胶粘剂层的一侧形成有导电性凸瘤，所述绝缘性胶粘剂层含有所述屏蔽层侧的第1绝缘性胶粘剂层面和所述第1绝缘性胶粘剂层面的相反侧的第2绝缘性胶粘剂层面，所述第2绝缘性胶粘剂层面的表面粗糙度（Ra）为0.5～2.0μm，当所述电磁波屏蔽膜贴附到印制线路板时，所述导电性凸瘤贯穿所述绝缘性胶粘剂层并与所述印制线路板的接地电路接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
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