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硅碳颗粒及其制备方法、硅碳复合材料及其制备方法 

申请/专利权人:广东凯金新能源科技股份有限公司

申请日:2023-09-26

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN117293316B

主分类号:H01M4/62

分类号:H01M4/62;H01M4/36;H01M4/38;B82Y30/00;B82Y40/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2024.01.12#实质审查的生效;2023.12.26#公开

摘要:本发明涉及材料制备技术领域,提供一种硅碳颗粒及其制备方法、硅碳复合材料及其制备方法。硅碳颗粒包括硅基内核和包覆硅基内核的碳包覆层,硅基内核和碳包覆层之间设间隙层。碳包覆层通过光敏树脂经光固化后再碳化而成,间隙层通过未固化的光敏树脂去除而成。T2=T1‑Dp*lnE0Ec,E0=W*h,T1为光敏树脂于光固化前的厚度,T2为间隙层的厚度,Dp为光敏树脂的透射深度、Ec为光敏树脂的临界曝光量,E0为光固化的入射光曝光量,W为光固化的光强度,h为光固化的时间。硅碳颗粒中具有可为硅的膨胀提供缓冲空间的间隙层,可改善材料的电化学性能。

主权项:1.硅碳颗粒,其特征在于,包括硅基内核和包覆所述硅基内核的碳包覆层,所述硅基内核和所述碳包覆层之间设间隙层,所述碳包覆层通过光敏树脂经光固化后再碳化而成,所述间隙层通过未固化的所述光敏树脂去除而成,T2=T1-Dp*lnE0Ec,E0=W*h,T1为所述光敏树脂于光固化前的厚度,T2为所述间隙层的厚度,Dp为所述光敏树脂的透射深度、Ec为所述光敏树脂的临界曝光量,E0为所述光固化的入射光曝光量,W为所述光固化的光强度,h为所述光固化的时间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东凯金新能源科技股份有限公司 硅碳颗粒及其制备方法、硅碳复合材料及其制备方法

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