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申请/专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日：2022-11-21
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302872A
主分类号：H01M4/139
分类号：H01M4/139;B05D1/28;B05D3/00;B05D3/12;B05D5/12;B05D7/24;H01M4/04
优先权：["20211203 JP 2021-197314"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种电极活性物质层的制造装置，其具有：供给部，其供给造粒颗粒；输送部，其输送上述造粒颗粒；支承部，其支承造粒颗粒；刮平部，其设置有间隙地配置在支承部上，使造粒颗粒平整，形成造粒颗粒层；压延部，其对造粒颗粒层进行压延，形成电极活性物质层；以及一对板状的挡料部，一对挡料部各自独立地与刮平部的侧面平行地配置，并且，在造粒颗粒的输送方向的上游侧和下游侧这两侧，以挡料部的上游侧端部位于比支承部和刮平部的间隙部的位置更靠上游侧、挡料部的下游侧端部位于比上述间隙部的位置更靠下游侧的方式进行配置，以一对挡料部的侧面间的距离与电极活性物质层的宽度相当的方式进行配置。
主权项：1.一种电极活性物质层的制造装置，其具有：供给部，其供给包含电极活性物质和黏结材料的造粒颗粒，输送部，其输送由所述供给部供给的所述造粒颗粒，支承部，其支承由所述输送部输送的所述造粒颗粒，刮平部，其设置有间隙地配置在所述支承部上，使所述造粒颗粒平整，形成造粒颗粒层，以及压延部，其对所述造粒颗粒层进行压延，形成电极活性物质层，所述电极活性物质层的制造装置具有一对板状的挡料部，所述一对挡料部各自独立地与所述刮平部的侧面平行地配置，并且，以所述挡料部的上游侧端部位于比所述支承部和所述刮平部的间隙部的位置更靠上游侧、所述挡料部的下游侧端部位于比所述间隙部的位置更靠下游侧的方式进行配置，以所述一对挡料部的侧面间的距离与所述电极活性物质层的宽度相当的方式进行配置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本瑞翁株式会社 电极活性物质层的制造装置以及使用该制造装置的电极活性物质层的制造方法
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