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申请/专利权人：惠州市德佑威新材料有限公司
申请日：2024-04-11
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118290945A
主分类号：C08L83/07
分类号：C08L83/07;C08L83/05;C08L29/04;C08L75/04;C08K3/04;C08K3/26;C08K3/22;C08K9/04;C08K9/06;C09K5/14
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种导热硅胶片及其制备方法，属于导热材料技术领域。由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油10‑20份，含氢硅油15‑28份，填料10‑30份，石墨烯24‑32份，分散剂10‑15份，铂金催化剂0.2‑0.7份，硫化剂0.3‑0.8份，抑制剂0.1‑0.3份。本发明采用特定比例的乙烯基硅油，含氢硅油，填料，石墨烯，分散剂，铂金催化剂，硫化剂，抑制剂，制成具有高导热系数、高柔韧性、高稳定性以及电绝缘性的导热硅胶片。采用聚乙烯醇和聚氨基甲酸酯按质量比1:1混合而成的分散剂，对石墨烯进行分散，使得石墨烯可以均匀分散，利于产品的制备和成型。添加的石墨烯，能够提高产品的导热性能。
主权项：1.一种导热硅胶片，其特征在于：由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油10-20份，含氢硅油15-28份，填料10-30份，石墨烯24-32份，分散剂10-15份，铂金催化剂0.2-0.7份，硫化剂0.3-0.8份，抑制剂0.1-0.3份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市德佑威新材料有限公司 一种导热硅胶片及其制备方法
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