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申请/专利权人：曹显俊
申请日：2024-05-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118285282A
主分类号：A01G18/20
分类号：A01G18/20;A01G18/00;A01G22/25;A01G24/23;A01G24/27;A01G24/25;A01G24/22;A01G24/10;A01G24/20;A01G24/46;A01G24/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供了一种天麻种植用营养砖、其制备方法及种植天麻的方法；所述制备方法包括以下步骤：S1、配料及发酵：将培养基质搅拌均匀，加水至含水量为在60～65％，堆放发酵；S2、摊晾：经步骤S1发酵后的培养基质进行摊晾处理，控制含水量在15～20％；S3、混合拌胶：在摊晾后的培养基质中加入辅料，混合均匀，同时加入粘合剂，搅拌均匀，得到营养料；S4、压制：对步骤S3得到的营养料进行压制成型得到营养块；S5、切割：将步骤S4得到的营养块切割，得到所述天麻种植用营养砖。本发明的天麻种植用营养砖能够替代传统菌材，比人工菌棒更稳定、高效；节省了林木资源，并且在规避人工菌棒各种弊端的同时，还能起到降本增效的目的，进一步地提高了天麻产量。
主权项：1.一种天麻种植用营养砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、配料及发酵：将培养基质搅拌均匀，加水至含水量为60～65％，堆放发酵；S2、摊晾：经步骤S1发酵后的培养基质进行摊晾处理，控制含水量在15～20％；S3、混合拌胶：在摊晾后的培养基质中加入辅料，混合均匀，同时加入粘合剂，搅拌均匀，得到营养料；S4、压制：对步骤S3得到的营养料进行压制成型得到营养块；S5、切割：将步骤S4得到的营养块切割，得到所述天麻种植用营养砖。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 曹显俊 一种天麻种植用营养砖、其制备方法及种植天麻的方法
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