申请/专利权人：广东方振新材料精密组件有限公司

申请日：2024-04-17

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN118288359A

主分类号：B26F1/44

分类号：B26F1/44;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/32

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要：本发明公开了一种硅胶颗粒自动拆除装置，包括冲切机构，用于冲切所述硅胶膜，所述冲切机构包括用于放置硅胶产品的第一治具和能够切割所述硅胶膜的冲切针；拆除机构，用于拆除胶塞，所述拆除机构包括用于放置硅胶产品的第二治具以及用于拆除所述胶塞的冲针组件；上料机构，用于将待加工的硅胶产品上料至取料位；下料机构，用于将加工后的硅胶产品下料至下料位；以及机械手组件，用于将取料位的待加工的硅胶产品转运至冲切机构的第一治具，还用于将冲切加工后的硅胶产品转运至所述拆除机构的第二治具，还用于将拆除加工后的硅胶产品转运至下料机构；本发明设置从上料、冲切硅胶膜、拆除胶塞和下料这一套完整的加工流程，用自动化程度较高的方式来取代原本先以治具冲切硅胶膜再人工挖出胶塞的方式，效率更高；为了进一步提高冲切的准确性，冲切机构中设置了定位机构，为了使胶塞能够拆除完全，设置了上扣冲针与下扣冲针分别拆除上胶塞和下胶塞，同时设置刮除组件和排废组件进一步确保胶塞与硅胶产品分离，结构设置合理，加工效果好，节省人力，加工效率高。

主权项：1.一种硅胶颗粒自动拆除装置，其特征在于：用于拆除硅胶产品上的硅胶膜以及胶塞，所述硅胶产品具有贯通其两相对侧面的安装孔，所述胶塞预置于所述安装孔内，所述硅胶膜在成型硅胶产品时封于所述安装孔一侧；所述硅胶颗粒自动拆除装置包括：冲切机构，用于冲切所述硅胶膜，所述冲切机构包括用于放置硅胶产品的第一治具和能够切割所述硅胶膜的冲切针；拆除机构，用于拆除胶塞，所述拆除机构包括用于放置硅胶产品的第二治具以及用于拆除所述胶塞的冲针组件；上料机构，用于将待加工的硅胶产品上料至取料位；下料机构，用于将加工后的硅胶产品下料至下料位；以及机械手组件，用于将取料位的待加工的硅胶产品转运至冲切机构的第一治具，还用于将冲切加工后的硅胶产品转运至所述拆除机构的第二治具，还用于将拆除加工后的硅胶产品转运至下料机构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东方振新材料精密组件有限公司 硅胶颗粒自动拆除装置

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