申请/专利权人:新加坡商群丰骏科技股份有限公司
申请日:2023-01-05
公开(公告)日:2024-07-05
公开(公告)号:CN118301928A
主分类号:H05K13/00
分类号:H05K13/00;H05K3/00;H05K5/02
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要:本揭示提供一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括以下步骤:提供电路板;对电路板进行预弯步骤,以使电路板弯曲而具有第一曲率半径;提供具有第二曲率半径的背框;以及使具有第一曲率半径的电路板通过接着件贴合至背框。第一曲率半径与第二曲率半径的差异在10%内。
主权项:1.一种电子装置的制造方法,其特征在于,包括:提供电路板;对所述电路板进行第一预弯步骤,以使所述电路板弯曲而具有第一曲率半径;提供具有第二曲率半径的背框;以及使具有所述第一曲率半径的所述电路板通过接着件贴合至所述背框,其中所述第一曲率半径与所述第二曲率半径的差异在10%内。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 新加坡商群丰骏科技股份有限公司 电子装置及其制造方法
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