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申请/专利权人：上海美生医疗器械有限公司
申请日：2024-05-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118286588A
主分类号：A61N1/04
分类号：A61N1/04
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明涉及一种具有包覆外壳的TTF电极片及TTF电极阵列，包括外壳、设置在所述外壳内的介电元件以及将介电元件与外部导通的连接部，所述介电元件包括介电部、支撑部，所述介电部包括介电层、第一导电层，所述支撑部包括固定层、第二导电层，所述固定层上涂覆有连通上下表面的导电镀层，所述固定层内设有至少一道竖向的通孔，所述第一导电层与第二导电层之间通过填充在所述通孔内的导电柱相连接，所述外壳内设有温度传感器，所述温度传感器通过导线汇入连接部，所述外壳上设有引线孔。本发明通过外壳将介电元件包裹其中，不直接与水凝胶和人体表面的环境所接触，从而保护介电元件电气特性的稳定，从而延长了电极片的可持续使用时间。
主权项：1.一种具有包覆外壳的TTF电极片，其特征在于：包括设置在人体耦合部a1上的外壳a7、设置在所述外壳a7内的介电元件以及将介电元件与外部导通的连接部a8，所述外壳a7包括顶侧面和底面，所述外壳a7底面为导电材质，所述介电元件包括自下而上依次堆叠设置在所述外壳a7底面上的介电部、支撑部，所述介电部包括自下而上依次堆叠设置的介电层a2、第一导电层a3，所述支撑部包括自下而上依次堆叠设置的固定层a4、第二导电层a5，所述固定层a4上涂覆有连通上下表面的导电镀层，所述固定层a4内设有至少一道竖向的通孔，所述第一导电层a3与第二导电层a5之间通过填充在所述通孔内的导电柱相连接，所述外壳a7内设有温度传感器a11，所述温度传感器a11通过导线a12汇入连接部，所述外壳a7上设有引线孔a13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美生医疗器械有限公司 具有包覆外壳的TTF电极片及TTF电极阵列
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