龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日：2024-04-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299345A
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14;H01L21/48
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明属于微电子封装技术领域，尤其是一种侧面引出高散热外壳及其制备方法。本发明包括从上至下依次设置的陶瓷盖帽和集成电路板，陶瓷盖帽与集成电路板通过第一低温焊料连接形成内部有容腔的密闭空间；集成电路板以碳化硅作为衬底；陶瓷盖帽的侧壁上设有用于输入输出信号或大电流的引线；引线与集成电路板的PAD端连接。本发明成功解决了连接材料导热率、散热距离、传热界面等问题，适用于高散热、高集成度、轻质化、小型化、散热界面等场合。
主权项：1.一种侧面引出高散热外壳，其特征在于：包括从上至下依次设置的陶瓷盖帽1和集成电路板2，所述陶瓷盖帽1与集成电路板2通过第一低温焊料3连接形成内部有容腔的密闭空间；所述集成电路板2以碳化硅作为衬底21；所述陶瓷盖帽1的侧壁上设有用于输入输出信号的引线11；所述引线11与集成电路板2的PAD端23连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种侧面引出高散热外壳及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号