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一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法 

申请/专利权人:安徽中科新源半导体科技有限公司

申请日:2024-04-07

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118295373A

主分类号:G05B23/02

分类号:G05B23/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明公开了一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法,包括如下步骤:S1:在温控系统中设置电流检测模块,用于实时监测芯片工作过程中的电流数值的变化;S2:电流检测模块通过记录芯片工作时电流数值的变化,并建立电流的异常门限值;S3:当芯片正常工作时,电流数值处于电流的安全门限值内;S4:当芯片温度失控时,电流的数值将位于异常门限值;S5:当电流的数值将位于异常门限值,并结合时间门限,通过判断并确定芯片温度是否失控。本发明具有精确度高、安装简单和成本低廉的特点,对保护半导体芯片温度具有重要意义,具有广泛的应用前景。

主权项:1.一种对半导体芯片温控系统工况的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:S1:在温控系统中设置电流检测模块,用于实时监测芯片工作过程中的电流数值的变化。S2:电流检测模块通过记录芯片工作时电流数值的变化,并建立电流的异常门限值。S3:当芯片正常工作时,电流数值处于电流的安全门限值内。S4:当芯片温度失控时,电流的数值将位于异常门限值。S5:当电流的数值将位于异常门限值,并结合时间门限,通过判断并确定芯片温度是否失控。S6:如果判断芯片温度失控,立即触发温控模块进行相应的控制行动,触发告警触发模块、关闭TEC的供电电源。

全文数据:

权利要求:

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