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申请/专利权人：京瓷株式会社
申请日：2022-11-30
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302702A
主分类号：G02B6/12
分类号：G02B6/12;G02B6/125;G02B6/42;H01L33/48;H01S5/0225
优先权：["20211130 JP 2021-194865"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本公开的光波导封装件100具有：基板1，具有第一面1a；包覆层2，位于第一面1a，该包覆层2的与第一面1a相向的面的相反侧的面具有凹部21；复数个元件搭载区域3，位于凹部21内；以及芯4，位于包覆层2内，包括复数个光入射部41、合波部42以及光出射部43，复数个光入射部41分别在凹部21的内侧面具有入射端面41a，复数个光入射部41在合波部42会合，光出射部43位于合波部42的后段并在包覆层2的外侧面具有出射端面43a，在俯视时，第一面1a在合波部42的至少侧方露出。
主权项：1.一种光波导封装件，其中，具有：基板，具有第一面；包覆层，位于所述第一面，该包覆层的与所述第一面相向的面的相反侧的面具有凹部；复数个元件搭载区域，位于所述凹部内；以及芯，位于所述包覆层内，包括复数个光入射部、合波部以及光出射部，所述复数个光入射部分别在所述凹部的内侧面具有入射端面，所述复数个光入射部在所述合波部会合，所述光出射部位于所述合波部的后段并在所述包覆层的外侧面具有出射端面，在俯视时，所述第一面在所述合波部的至少侧方露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 光波导封装件以及光源模块
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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