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申请/专利权人：李政祐
申请日：2023-01-05
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118288476A
主分类号：B29C44/04
分类号：B29C44/04;B29C44/08;B29C44/58;B62J1/26;B29L31/30
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种超临界发泡双密度垫体及其制造方法，所述制造方法是先准备第一公模、母模，及第二公模。将所述第一公模结合所述母模并共同界定出第一模穴。将热塑性材料热熔后与第一超临界流体混合成为第一混料注入所述第一模穴并泄压发泡成型为本体部。移除所述第一公模，将所述第二公模结合所述母模并共同界定出第二模穴。将热塑性材料热熔后与第二超临界流体混合成为第二混料注入所述第二模穴并泄压发泡成型为缓冲单元结合所述本体部成型为超临界发泡双密度垫体。所述缓冲单元的密度小于所述本体部，以提升所述超临界发泡双密度垫体乘坐的舒适性。
主权项：1.一种超临界发泡双密度垫体，包含本体部，及缓冲单元；其特征在于：所述本体部由热塑性材料与第一超临界流体发泡形成，所述本体部包括顶面，及相反于所述顶面的底面，所述本体部的底面具有呈凹状并界定出注料凹槽的第一面段、围绕连接所述第一面段的弧面段，及连接于所述弧面段相反所述第一面段的一侧的下鼻端面段，所述第一面段形成贯穿至所述本体部的顶面并连通所述注料凹槽的至少一个贯孔；所述缓冲单元包括由所述热塑性材料与第二超临界流体发泡形成且密度小于所述本体部的缓冲基底，及连接所述缓冲基底的至少一个缓冲体，所述缓冲基底填充于所述注料凹槽并连接所述第一面段，所述至少一个缓冲体的数量与所述至少一个贯孔相同并填充于所述至少一个贯孔并连接所述本体部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 李政祐 超临界发泡双密度垫体及其制造方法
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