申请/专利权人:应用材料公司
申请日:2022-11-03
公开(公告)日:2024-07-05
公开(公告)号:CN118302844A
主分类号:H01L21/66
分类号:H01L21/66;H01L21/67
优先权:["20211109 US 17/522,635"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要:用于半导体处理腔室的示例性诊断晶片可包括限定多个凹槽的晶片主体。所述诊断晶片可包括可定位在多个凹槽内的一者内的至少一个数据记录圆盘。所述诊断晶片可包括可定位在多个凹槽内的一者内的至少一个电池圆盘。所述诊断晶片可包括可定位在多个凹槽内的一者内的至少一个传感器圆盘。
主权项:1.一种用于半导体处理腔室的诊断晶片,包含:晶片主体,限定多个凹槽;至少一个数据记录圆盘,可定位在所述多个凹槽内的一者内;至少一个电池圆盘,可定位在所述多个凹槽内的一者内;及至少一个传感器圆盘,可定位在所述多个凹槽内的一者内。
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