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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日：2024-04-02
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118296890A
主分类号：G06F30/23
分类号：G06F30/23;G01K13/00;G06F119/08
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：提供了一种基于最大似然估计的温度场重构方法，方法包括以下步骤：获取温度场图集；基于本征正交分解算法获得温度场图集的降维表示和低维本征正交基函数；基于快速递推正交三角分解的贪心算法，优化温度传感器的布置；利用温度传感器的布置，获得温度场的采集方程；基于温度场图集的降维表示，利用最大似然解估计方法求解采集方程，获得低维本征正交分解系数解；以及基于低维本征正交基函数和低维本征正交分解系数解进行温度场重构。本申请针对温度场观测数据和温度场重构中存在的非高斯噪声或随机误差问题，将最大似然解估计方法引入到温度场重构，提出了一种最大似然温度场重构方法，提高了温度场重构精度。
主权项：1.一种基于最大似然估计的温度场重构方法，其中，所述方法包括以下步骤：获取温度场图集；基于本征正交分解算法获得温度场图集的降维表示和低维本征正交基函数；基于快速递推正交三角分解的贪心算法，优化温度传感器的布置；利用所述温度传感器的布置，获得温度场的采集方程；基于所述温度场图集的降维表示，利用最大似然解估计方法求解所述采集方程，获得低维本征正交分解系数解；以及基于所述低维本征正交基函数和所述低维本征正交分解系数解进行温度场重构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院半导体研究所 基于最大似然估计的温度场重构方法、装置、设备及介质
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