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申请/专利权人：杭州海康微影传感科技有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118294046A
主分类号：G01L1/20
分类号：G01L1/20;G01L5/00;G01L9/02;B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本申请公开一种MEMS压力传感器、压力检测装置及其制造方法。所述MEMS压力传感器包括传感器片和基底。所述传感器片包括压力感应结构、与所述压力感应结构连接的检测电路以及与所述检测电路连接的第一互连点；所述基底设置有信号处理电路以及与所述信号处理电路连接的第二互连点。所述传感器片和所述基底相对设置，所述第一互连点与所述第二互连点在垂直于所述传感器片的方向上电性连接。第一互连点和第二互连点在垂直于所述传感器片的方向上的电性连接使得检测电路与信号处理电路之间的原始信号的传输通道短，从而，原始信号传输过程中受外界环境噪声的干扰小，提高抗干扰性能，信号也不容易衰减，提高器件性能。
主权项：1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，所述MEMS压力传感器包括传感器片和基底，其中；所述传感器片包括压力感应结构、与所述压力感应结构连接的检测电路以及与所述检测电路连接的第一互连点；所述基底设置有信号处理电路以及与所述信号处理电路连接的第二互连点；所述传感器片和所述基底相对设置，所述第一互连点与所述第二互连点在垂直于所述传感器片的方向上电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州海康微影传感科技有限公司 MEMS压力传感器、压力检测装置及其制造方法
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