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申请/专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日：2023-01-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118289302A
主分类号：B65D5/26
分类号：B65D5/26;B65D5/42
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种无胶缓冲包材。无胶缓冲包材包含一基板、至少一可折区以及至少一第一连接结构；基板包含一第一侧端部及一第二侧端部，且基板的材质包含一天然纤维；可折区设置于基板上，且可折区包含至少一折线；第一连接结构设置于基板上，其中第一连接结构包含一第一连接件及一第二连接件，第一连接件与第二连接件分别设置于第一侧端部与第二侧端部；当基板沿着可折区弯折时，第一侧端部将与第二侧端部彼此靠近，以使第一连接件与第二连接件对应组接。藉此，可在不使用黏着剂的前提下达成组装本发明的无胶缓冲包材的目的，并可有效提升组装便利性。
主权项：1.一种无胶缓冲包材，该无胶缓冲包材包括：一基板，该基板包括一第一侧端部及一第二侧端部，其中该基板的材质包括一天然纤维；至少一可折区，设置于该基板上，且该可折区包括至少一折线；以及至少一第一连接结构，设置于该基板上，其中该第一连接结构包括一第一连接件及一第二连接件，该第一连接件与该第二连接件分别设置于该第一侧端部与该第二侧端部；其中，当该基板沿着该可折区弯折时，该第一侧端部将与该第二侧端部彼此靠近，以使该第一连接件与该第二连接件对应组接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 启碁科技股份有限公司 无胶缓冲包材
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