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申请/专利权人：富联国基(上海)电子有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118301894A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明为一种散热装置，包括一散热底座及一散热块设置在散热底座的上表面。散热底座包括本体的内设有复数条热流通道，本体上表面且位在每一条热流通道上，更分别设有复数开孔，连通热流通道。一散热块包括块体上设有复数散热通道，且复数散热通道分别连通于复数开孔。当散热装置接触到热能时，因烟囱效应热空气会自然往导热通道向上流动，藉此带出芯片产生的热能。
主权项：1.一种散热装置，其特征在于，包括：一散热底座，包括一本体内设有复数热流通道，及复数开孔，位于所述本体的上表面，且分别设置所述复数热流通道上，所述复数开孔连通所述复数热流通道；以及一散热块，设置在所述本体的所述上表面，所述散热块包括一块体上設复数散热通道，且所述复数散热通道分别连通所述复数开孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富联国基(上海)电子有限公司 散热装置
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皖公网安备 34010402703815号