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一种陶瓷基片贴装装置及自动贴装系统 

申请/专利权人:西安特来电智能充电科技有限公司

申请日:2023-12-12

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN221252794U

主分类号:B65G43/08

分类号:B65G43/08;B65G47/90;B65G35/00;B65H37/04

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.02#授权

摘要:本实用新型实施例提供的一种陶瓷基片贴装装置及自动贴装系统,涉及机械设备技术领域。自动贴装系统包括陶瓷基片贴装装置,陶瓷基片贴装装置包括送料组件、转运组件、夹持组件及贴装组件,送料组件、转运组件、夹持组件及贴装组件均设置于机架上,送料组件用于输送陶瓷基片,转运组件用于将陶瓷基片排列成陶瓷基片组合,夹持组件用于将送料组件上的陶瓷基片夹持至转运组件,贴装组件用于将转运组件上的陶瓷基片贴装于待贴装器件,通过上述的送料组件、转运组件、夹持组件及贴装组件的配合设置,便能够将陶瓷贴片贴装在待贴装器件上,能够减少贴装时的人力成本。

主权项:1.一种陶瓷基片贴装装置,其特征在于,包括:送料组件,所述送料组件用于容置并输送多个陶瓷基片;转运组件,所述转运组件用于将所述陶瓷基片排列成陶瓷基片组合;夹持组件,所述夹持组件用于将所述送料组件上的所述陶瓷基片夹持至所述转运组件;贴装组件,所述贴装组件用于将所述转运组件上的陶瓷基片组合贴装于待贴装器件。

全文数据:

权利要求:

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