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用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置 

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申请/专利权人:确信乐思化学(上海)有限公司

摘要:本实用新型提供的用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流镀铜装置由于所述横臂57的水平布置以及所述第一连接部件52、所述第二连接部件55和第三连接部件56的动作,使得所述横臂57在X轴、Y轴和Z轴三维方向移动,从而三维方向调节移动所述喷盘15与固定设置的陶瓷板13表面之间的距离和相对位置,使得所述喷盘15较佳的喷洒不同尺寸的陶瓷板13,大大提高了陶瓷板电镀均匀性且电镀后的陶瓷板13没有空洞。

主权项:1.用于提高陶瓷板电镀均匀性的三维联动喷流装置,其安装在电镀池300上,其特征在于,它包括:支架100;设置在所述支架100上的固定框架200,所述固定框架200具有两个在Y轴方向相互平行布置的横向导轨201,所述固定框架200通过第三连接部件56与若干垂直布置在所述支架100上的支撑杆301滑动连接;与镀铜用铜块相连的阳极11;与需要镀铜的陶瓷板13相连的阴极12;设置在所述固定框架200上的且在X轴方向上相对布置的一对横臂57,58,所述横臂57位于所述电镀池300上方;分别在所述横臂57的一端的端部沿上下垂直的Z轴方向相对布置两个喷盘15,所述喷盘15沿垂直布置,所述喷盘15的上端与所述横臂57,58通过第一连接部件52滑动连接使得所述喷盘15沿X轴方向左右移动以便调整所述喷盘15与相对的陶瓷板13之间的距离,所述陶瓷板13设置在所述两个喷盘15之间,以便所述两个喷盘15可以喷洒电镀池300的电镀药水到所述陶瓷板13的两个表面;所述横臂57的另一端通过第二连接部件55与所述横向导轨201可滑动连接,使得所述横臂57沿Y轴方向左右移动从而调整所述喷盘15直接对所述陶瓷板13相对的表面前后之间药水喷洒面积;所述固定框架200通过第三连接部件56与所述支撑杆301滑动连接,使得所述固定框架200沿Z轴方向上下移动从而通过所述横臂57带动所述喷盘15上下移动,从而调整所述喷盘15直接对所述陶瓷板13上下方向相对表面之间的药水喷洒面积。

全文数据:

权利要求:

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