申请/专利权人：东莞市冰点智能科技有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-07-02

公开（公告）号：CN117724591B

主分类号：G06F1/20

分类号：G06F1/20;G06F11/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.02#授权;2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明提供了一种新型半导体制冷系统的CPU液冷散热器，包括水冷排、水冷管、水泵组件、保护壳体、PCB主板、水箱结构、散热片组件和半导体制冷组件，所述保护壳体包括相互固连的外壳、底壳部分和安装支架，所述PCB主板、水箱结构、半导体制冷组件和散热片组件从上至下依次设置在外壳和底壳部分之间，所述水箱结构底部设置有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件底部安装设置在散热片组件内，且所述散热片组件底部穿过底壳部分紧贴CPU外端面设置，所述水箱结构通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接。本发明设置有自动调节半导体芯片的冷却系统，从而达到冷热平衡不会产生水珠。

主权项：1.一种半导体制冷系统的CPU液冷散热器，其特征在于，包括水冷排、水冷管、水泵组件、保护壳体、PCB主板、水箱结构、散热片组件和半导体制冷组件，所述保护壳体包括相互固连的外壳、底壳部分和安装支架，所述PCB主板、水箱结构、半导体制冷组件和散热片组件从上至下依次设置在外壳和底壳部分之间，所述底壳部分通过安装支架固定安装在主板上，所述水箱结构底部设置有半导体制冷组件，所述半导体制冷组件底部安装设置在散热片组件内，半导体制冷组件与PCB主板电连接设置，且所述散热片组件底部穿过底壳部分紧贴CPU外端面设置，所述水箱结构通过水冷管与设置在保护壳体外部的水冷排连接，且所述水冷排外端还安装设置有用于驱动冷却液在水箱结构和水冷排之间循环的水泵组件，所述水泵组件和保护壳体内的PCB主板电连接；所述半导体制冷组件包括半导体芯片，所述半导体芯片外侧面安装有温度探头，所述温度探头与PCB主板电连接设置；所述散热片组件包括上部散热片和下部散热片，所述上部散热片安装在水箱结构底面位置，所述上部散热片底面和半导体制冷组件上表面抵触设置，下部散热片固定安装在底壳部分上，且下部散热片上表面设置有安装槽位，所述半导体制冷组件底面嵌合安装在所述安装槽位内，所述下部散热片底部紧贴CPU外端面设置，下部散热片通过半导体制冷传送降低CPU的温度；所述水冷管包括进水管和出水管，所述进水管和出水管分别安装在水冷排和水箱结构之间，所述水泵组件包括水泵、水泵PCB板、水泵上盖板和水泵下盖板，水泵上盖板和水泵下盖板安装设置在水冷排外端，所述水泵和水泵PCB板安装在水泵上盖板和水泵下盖板之间，所述水泵安装在进水管和水冷排之间连接端位置，所述水泵、水泵PCB板和PCB主板电连接设置；所述水箱结构包括主体底壳和水路盖板，主体底壳中间为蓄水池，主体底壳由水路盖板封闭设置，蓄水池间隔形成有进水腔道和出水腔道，所述水冷管包括进水管和出水管，所述进水腔道与进水管相连，所述出水腔道与出水管相连，水路盖板中间设置有通水槽，进水腔道和通水槽连通，所述通水槽出口方向正对上部散热片设置，所述上部散热片排布设置有微水道，且上部散热片左右两侧正上方位于水路盖板处设置有出水口，所述出水口与出水腔道连通设置，上部散热片排布设置有微水道，通过微水道分解降低半导体芯片的温度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市冰点智能科技有限公司 一种半导体制冷系统的CPU液冷散热器

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