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一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板 

申请/专利权人:广东生益科技股份有限公司

申请日:2022-12-29

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN118271722A

主分类号:C08L15/00

分类号:C08L15/00;C08K5/3415;C08K3/36;C08C19/00;C08J5/24;H05K1/03;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;B32B38/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开

摘要:本发明提供一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板,所述热固性树脂组合物以质量份计包括:苯并环丁烯树脂10‑90份,马来酰亚胺化合物10‑90份;所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B;所述结构单元A具有如式I所示结构,所述结构单元B具有如式II所示结构。本发明将特定结构的苯并环丁烯树脂与马来酰亚胺化合物进行复配,使其具有充分低的介电常数Dk和充分低的介质损耗角正切Df,玻璃化转变温度高,吸水率低,具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性和可靠性,而且工艺加工性好,充分满足了高频高速下PCB的性能要求。

主权项:1.一种热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物以质量份计包括:苯并环丁烯树脂10-90份,马来酰亚胺化合物10-90份;所述苯并环丁烯树脂包含至少一种结构单元A和至少一种结构单元B;所述结构单元A具有如式I所示结构: R1为亚乙烯基和或亚乙基;所述结构单元B具有如式II所示结构: R2为乙烯基、乙基和或苯基。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板

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