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申请/专利权人:广州英诺创科半导体科技有限公司
摘要:本实用新型涉及半导体陶瓷基板加工技术领域,公开了一种半导体陶瓷基板烧结治具,包括治具主体、两个移动块和两个转盘,所述治具主体的内部转动连接有两个滚珠丝杆,两个移动块相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧,每组连接弹簧相互靠近的一端均固定安装有限位块,两个滚珠丝杆相互远离的一端分别贯穿治具主体并与两个转盘相互靠近的一侧面固定连接,治具主体的两侧面均固定安装有固定弹簧,两个固定弹簧相互远离的一端均固定安装有连接柱;本实用新型通过设置有治具主体、滚珠丝杆、移动块、连接弹簧、限位块、转盘、固定弹簧和连接柱,实现了尽量避免半导体陶瓷基板和铜箔在烧结的过程中,发生位置偏离现象的目的。
主权项:1.一种半导体陶瓷基板烧结治具,包括治具主体1、两个移动块3和两个转盘6,其特征在于:每个所述移动块3均滑动连接在治具主体1的内部,所述治具主体1的内部转动连接有两个滚珠丝杆2,每个所述滚珠丝杆2的外表面均与移动块3的内壁螺纹连接,两个所述移动块3相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧4,每组所述连接弹簧4相互靠近的一端均固定安装有限位块5,两个所述滚珠丝杆2相互远离的一端分别贯穿治具主体1并与两个转盘6相互靠近的一侧面固定连接,所述治具主体1的两侧面均固定安装有固定弹簧7,两个所述固定弹簧7相互远离的一端均固定安装有连接柱8,每个所述连接柱8均卡接在转盘6的内部。
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