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传感器骨架及轮速传感器 

申请/专利权人:大陆汽车电子(连云港)有限公司

申请日:2023-09-05

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221238969U

主分类号:G01P1/02

分类号:G01P1/02;G01P3/00;G01P3/50

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型公开了一种传感器骨架及轮速传感器,该传感器骨架包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括所述供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,电连接部包括分别与第一芯片模组和第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈。该传感器骨架至少可装配两个芯片组件,以使其中一个芯片组件损坏时可以及时切换另一个芯片组件使用,此外通过在定位件上设有密封圈,以使密封圈与传感器壳体配合,提高了轮速传感器头部的密封性。

主权项:1.一种传感器骨架,其特征在于,包括主体部、位于所述主体部一端的安装部、以及位于所述主体部的另一端的电连接部,所述安装部包括供装配第一芯片模组的第一容纳腔和供装配第二芯片模组的第二容纳腔,所述第一容纳腔与所述第二容纳腔并排或层叠设置,所述电连接部包括分别与所述第一芯片模组和所述第二芯片模组连接的多个连接端子,所述传感器骨架还包括设置于所述主体部至少一侧的定位件,所述定位件上设有密封圈,在所述传感器骨架的同一侧,所述密封圈凸出所述主体部的侧面。

全文数据:

权利要求:

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