申请/专利权人:李旺
申请日:2024-04-04
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN118259047A
主分类号:G01P15/09
分类号:G01P15/09;G01D21/02
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.28#公开
摘要:本发明公开了一种压电陶瓷传感器,包括PCB板、压电陶瓷片和电极片,其中,所述PCB板上设有电极焊盘、信号调理电路以及接线触点,所述电极焊盘与所述接线触点分别与所述信号调理电路电性连接;所述压电陶瓷片固定于所述电极焊盘上,并与所述电极焊盘电性连接;所述电极片固定于所述压电陶瓷片背离所述PCB板的表面;所述电极片与所述接线触点电性连接。本发明提供的压电陶瓷传感器,解决了常规的压电陶瓷传感器普遍需要加工精度较高的金属基座,且装配校准较为繁复,导致传感器成本较高的问题。
主权项:1.一种压电陶瓷传感器,其特征在于,包括:PCB板,所述PCB板上设有电极焊盘、信号调理电路以及接线触点,所述电极焊盘与所述接线触点分别与所述信号调理电路电性连接;压电陶瓷片,固定于所述电极焊盘上,并与所述电极焊盘电性连接;以及电极片,固定于所述压电陶瓷片背离所述PCB板的表面;所述电极片与所述接线触点电性连接。
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