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申请/专利权人：意法半导体(格勒诺布尔2)公司
申请日：2023-06-07
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239605U
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/528;H01L23/498;H01L23/522;H01L25/16
优先权：["20220608 FR 2205475","20230605 US 18/205,655"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了集成电路封装件。集成电路封装件包括夹在第一多层支撑衬底的第一面和第二多层支撑衬底的第二面之间的柔性电连接元件。柔性电连接元件相对于多层支撑衬底中的至少一个横向突出，并且与多层支撑衬底中的至少一个电接触。柔性电连接元件和第一多层支撑衬底在第一区域分别包括两个相互面对的第一孔，它们共同限定第一腔。第一腔至少部分地被第二多层支撑衬底的第二面的第一部分封闭。第一部件位于第一腔中，附接在第二多层支撑衬底的第二面的第一部分，并通过第二多层支撑衬底与柔性电连接元件电接触。本实用新型的技术提供的封装件具有更便宜的载体衬底，更容易生产，同时允许容易形成腔和偏移电连接。
主权项：1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：第一多层支撑衬底；第二多层支撑衬底；柔性电连接元件，夹在所述第一多层支撑衬底的第一面与所述第二多层支撑衬底的第二面之间；所述柔性电连接元件包括相对于所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底横向突出的部分；所述柔性电连接元件与所述第一多层支撑衬底和所述第二多层支撑衬底中的至少一个多层支撑衬底电接触；所述柔性电连接元件和所述第一多层支撑衬底在第一区域中分别包括两个第一相互面对的孔，所述两个第一相互面对的孔共同限定由所述第二多层支撑衬底的所述第二面的第一部分至少部分封闭的第一腔；第一部件，位于所述第一腔中，附接在所述第二多层支撑衬底的所述第二面的所述第一部分上，并且通过所述第二多层支撑衬底与所述柔性电连接元件电接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 集成电路封装件
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