申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司

申请日：2020-10-21

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN112259705B

主分类号：H10K71/00

分类号：H10K71/00;H10K77/10;H10K71/80;H10K50/844;H10K59/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2021.02.09#实质审查的生效;2021.01.22#公开

摘要：本发明涉及一种有机发光显示基板及其制备方法和有机发光显示装置。该有机发光显示基板包括显示区和位于显示区的开孔区，该有机发光显示基板的制备方法包括：在支撑基板上形成柔性衬底；柔性衬底上包括开孔，开孔位于开孔区；在柔性衬底远离支撑基板的一侧形成有机发光器件层；在有机发光器件层远离柔性衬底的一侧形成封装层，封装层覆盖有机发光器件层与开孔；封装层包括第一待刻蚀部，第一待刻蚀部位于开孔中，且第一待刻蚀部的延伸方向与开孔的侧壁相交；对第一待刻蚀部进行刻蚀，去除第一待刻蚀部；将支撑基板从柔性衬底上剥离，得到有机发光显示基板。根据本发明的实施例，可以改善将支撑基板从柔性衬底上剥离产生的封装层剥落的缺陷。

主权项：1.一种有机发光显示基板的制备方法，其特征在于，所述有机发光显示基板包括显示区和位于显示区的开孔区，所述方法，包括：在支撑基板上形成柔性衬底；所述支撑基板对所述柔性衬底进行支撑；所述柔性衬底上包括开孔，所述开孔位于所述开孔区；在所述柔性衬底远离所述支撑基板的一侧形成有机发光器件层，所述有机发光器件层位于所述显示区；在所述有机发光器件层远离所述柔性衬底的一侧形成封装层，所述封装层覆盖所述有机发光器件层与所述开孔；所述封装层包括第一待刻蚀部，所述第一待刻蚀部位于所述开孔中，且所述第一待刻蚀部的延伸方向与所述开孔的侧壁相交；对所述第一待刻蚀部进行刻蚀，去除所述第一待刻蚀部；将所述支撑基板从所述柔性衬底上剥离，得到所述有机发光显示基板；所述开孔为盲孔；所述开孔的底面与所述柔性衬底靠近所述支撑基板的表面之间的距离大于零；所述第一待刻蚀部位于所述开孔的底面上；所述柔性衬底包括第二待刻蚀部，所述第二待刻蚀部位于所述开孔的底面与所述支撑基板之间；所述第一待刻蚀部在所述支撑基板上的正投影与所述第二待刻蚀部在所述支撑基板上的正投影重合；所述对所述第一待刻蚀部进行刻蚀，去除所述第一待刻蚀部之后，还包括：对所述第二待刻蚀部进行刻蚀，去除所述第二待刻蚀部；所述柔性衬底包括第一有机层、第一阻挡层、第二有机层与第二阻挡层；所述第一有机层位于所述支撑基板上，所述第一阻挡层位于所述第一有机层远离所述支撑基板的一侧，所述第二有机层位于所述第一阻挡层远离所述支撑基板的一侧，所述第二阻挡层位于所述第二有机层远离所述支撑基板的一侧；所述开孔的底面位于所述第一有机层或所述第一阻挡层上；当所述开孔的底面位于所述第一有机层上，且位于所述第一有机层远离所述支撑基板的表面与靠近所述支撑基板的表面之间时，所述开孔包括第一孔部与第二孔部，所述第一孔部为贯穿所述第一阻挡层且未贯穿所述第一有机层的盲孔，所述第二孔部为贯穿所述第二阻挡层且贯穿所述第二有机层的通孔；所述对所述柔性衬底进行刻蚀，得到所述开孔，包括：对所述第二阻挡层与所述第二有机层进行刻蚀，得到所述第二孔部；其中，对所述第二有机层进行刻蚀时使用的刻蚀气体对所述第二有机层的刻蚀速率大于对所述第二阻挡层的刻蚀速率，以使所述第二阻挡层在所述支撑基板上的正投影覆盖所述第二有机层在所述支撑基板上的正投影，所述第二阻挡层在所述支撑基板上的正投影面积大于所述第二有机层在所述支撑基板上的正投影面积；对所述第一阻挡层与所述第一有机层进行刻蚀，得到所述第一孔部；其中，对所述第一有机层进行刻蚀时使用的刻蚀气体对所述第一有机层的刻蚀速率大于对所述第一阻挡层的刻蚀速率，以使所述第一阻挡层在所述支撑基板上的正投影覆盖所述第一有机层在所述支撑基板上的正投影，所述第一阻挡层在所述支撑基板上的正投影面积大于所述第一有机层在所述支撑基板上的正投影面积。

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