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发光装置 

申请/专利权人:日亚化学工业株式会社

申请日:2019-06-04

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN110571642B

主分类号:H01S5/02315

分类号:H01S5/02315;H01S5/042

优先权:["20180605 JP 2018-107569"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2021.04.23#实质审查的生效;2019.12.13#公开

摘要:本发明提供一种散热性优异的发光装置。本发明的发光装置具备半导体激光元件、将以金属为主材料的底部和以陶瓷为主材料的框部接合的基部,基部具有配置半导体激光元件的配置面、围绕所配置的半导体激光元件的周围的框、用于与半导体激光元件电连接的第一及第二电极层,底部具有配置面,框部具有与配置面接合的接合面、与接合面相交且形成比配置面大的框的内侧面、与接合面相交且形成比配置面小的框的内侧面,第二电极层设置在与接合面不同的平面上、即在框部与形成比配置面小的框的内侧面的至少一部相交的平面。

主权项:1.一种发光装置,其具备:多个半导体激光元件;基部,其具有以金属为主材料的底部、以陶瓷为主材料且接合所述底部的框部、与所述半导体激光元件电连接的多个第一及多个第二电极层,盖部,其与所述基部接合,将配置所述多个半导体激光元件的空间气密密封;所述底部具有所述多个半导体激光元件在第一方向排列配置的配置面以及位于所述配置面的相反侧的底面,所述框部形成围绕所配置的所述多个半导体激光元件的四周的矩形的框,具有与上述盖部接合的上表面、位于所述上表面的相反侧的底面、与所述配置面的一部分接合的接合面、在所述底部的周围与所述接合面相交且形成比所述配置面大的框的第一内侧面、在所述配置面上与所述接合面相交且形成比所述配置面小的框的第二内侧面、与所述第二内侧面的一部分相交的平面,多个第一电极层在所述框部的底面中,在所述矩形的框中与所述第一方向对置的两边分别设置一个以上,所述多个第二电极层设置在所述框部的所述矩形的框的内侧沿着与所述第一方向对置的两边形成的台阶部的平面,即与所述第二内侧面的至少一部分相交的平面,且与所述接合面不同的平面上,所述台阶部在俯视图中没有在所述矩形的框的内侧沿四边整周设置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日亚化学工业株式会社 发光装置

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