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一种晶圆偏移检测装置及方法 

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申请/专利权人:上海谙邦半导体设备有限公司

摘要:一种晶圆偏移检测装置及方法,属于半导体制造与检测技术领域,在衬底的晶圆限位区中沿晶圆一周的不同角度上设置多个氦气孔,氦气孔中分别设有一金属片,金属片两端连接电极,对金属片进行加热;氦气从衬底底部的氦气孔流入;比较各氦气孔中金属片的电流,确定晶圆是否发生滑片以及滑片的方向。该装置通过氦气流带走通电金属片热量的方式来检测晶圆是否被固定住,以及没有被固定情况下的晶圆偏移方向,避免了复杂的检测设备,简单高效。

主权项:1.一种晶圆偏移检测装置,其特征在于,包括:用于放置和固定晶圆的衬底;所述衬底的晶圆限位区中,沿晶圆一周设置有多个氦气通孔,所述氦气通孔位于晶圆的下方,用于供氦气流沿所述通孔从衬底下表面流入,从上表面流出;所述氦气通孔中分别设有相同材料和尺寸的金属片,金属片两端连接电极,所述电极用于对金属片进行加热;不同氦气通孔中的金属片通过两端连接的电极形成并联电路,所述并联电路用于比较在同一电压下流过各金属片的电流大小,以确定晶圆是否发生滑片以及滑片的方向。

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权利要求:

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