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申请/专利权人：ASML荷兰有限公司
申请日：2019-11-14
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113196174B
主分类号：G03F7/20
分类号：G03F7/20;G03F9/00
优先权：["20181219 EP 18214013.7","20190208 US 62/802,866"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.08.17#实质审查的生效;2021.07.30#公开
摘要：公开了一种用于确定与半导体制造过程的性能度量相关的校正的方法，该方法包括：获得第一组预处理量测数据；通过将预处理量测数据分解成一个或多个分量来处理第一组预处理量测数据，该一个或多个分量：a与性能度量相关；或者b能够至少部分地通过作为半导体制造过程的一部分的控制过程进行校正；以及将经训练的模型应用于经处理的第一组预处理量测数据以确定对上述半导体制造过程的校正。
主权项：1.一种用于确定与半导体制造过程的性能度量相关的校正的方法，所述方法包括：获得第一组预处理量测数据；处理所述第一组预处理量测数据，包括将所述预处理量测数据分解成一个或多个分量，所述一个或多个分量：a与所述性能度量相关；或者b能够至少部分地通过作为所述半导体制造过程的一部分的控制过程进行校正；以及将经训练的模型应用于经处理的第一组预处理量测数据以确定对所述半导体制造过程的所述校正。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASML荷兰有限公司 用于控制制造过程的方法和相关设备
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